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宜宾红星电子请求高导热高抗折强度氮化硅基板及其烧结办法和使用专利显着提高基板的导热系数和抗折强度
来源:bob手机app 添加时间:2025-08-18 22:46:46
金融界2025年8月18日音讯,国家知识产权局信息数据显现,宜宾红星电子有限公司请求一项名为“氮化硅基板及其烧结办法和使用”的专利,公开号CN120483736A,请求日期为2025年06月。
专利摘要显现,本发明归于氮化硅陶瓷基板技术领域,详细触及一种高导热高抗折强度的氮化硅基板及其烧结办法和使用。为了一起提高现有氮化硅陶瓷基板导热性和抗折强度,且确保氮化硅基板出产时,功能的稳定性和共同性,本发明将流延成型后的氮化硅陶瓷素坯外表涂覆阻隔粉后,进行氮气或空气气氛排胶处理,接着进行烧结;在烧结中,经过对降温进程来优化,在液相转化温度以上设置多温度保温渠道,调控氮化硅陶瓷的晶粒成长和晶界组成,促使其晶粒尺度散布更为均匀,晶界结构更优化,显着提高基板的导热系数和抗折强度。一起,该烧结办法还能大幅改进烧结炉内温度场的均匀性,确认确保产品在不一样的区域均能到达共同的功能规范,提高了产品的稳定性与可靠性。
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