2024年，碳化硅（SiC）衬底价格将呈现史无前例的跌落，标志着功率半导体资料范畴的严重改变。在阅历了一段时间的持续高需求和供给严重之后，商场现在正面对供给过剩的问题。

  据了解，干流6英寸SiC晶圆衬底的商场行情报价已在2023年第四季度暴降至400~450美元，较之前的水平一会儿就下降，而500美元通常被认为是出产所带来的本钱水平。职业分析师将此暴降归因于供给过剩和商场之间的竞赛加重。

  报导称，一线我国供给商为抢占商场占有率而建议的价格战愈演愈烈，小制造商也参加竞赛，导致商场不稳定。这种竞赛环境增强了全球买家的商洽位置，博世和英飞凌等首要世界IDM获得了越来越优惠的价格协议。

  与全球商场比较，我国碳化硅衬底价格的跌落更为明显。世界供给商针对干流产品6英寸碳化硅衬底的报价仍维持在750~800美元之间，而我国制造商的价格与世界商场的价格差异已扩展至30%左右。这种价格差异不只反映了我国商场的剧烈竞赛，也凸显了我国制造商在本钱操控和产能扩张方面的优势。

  山东天岳、天科蓝科、三安等一些我国一线供给商已确认进入了世界IDM厂商的功率器材供给链。

  但是，IDM依然对新供给商联系有所挑剔。欧洲、美国和日本制造商持续榜首先考虑供给链的稳定性和安全性。

  业内人士估计，本来应在2026年左右到来的SiC衬底职业整合潮，可能会因价格战的激化而提早至2025年中期。