反应烧结碳化硅陶瓷
  • 【48812】平煤神马碳化硅半导体芯片资料成功下线
来源:bob手机app    发布时间:2024-05-03 23:53:53
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  日,我国平煤神马集团出产的碳化硅半导体芯片资料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线。依据集团官网资料,我国平煤神马集团成立于2008年12月,是由原平煤集团和神马集团两家我国500强企业重组而成。集团坚持“以煤为本,相关多元”,以煤焦、尼龙化工、新能源新资料为中心工业,构建彼此支撑、协同开展的工业新系统。

  2021年,我国平煤神马集团出资7000万元,发动碳化硅基半导体资料演示线开发项目,首要研制出产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底资料,打造千亿级芯片资料工业“试验田”。

  该项目集聚我国平煤神马集团工业优势,上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等质料优势,下流对接储能锂电和光伏等工业,能快速构成全国甚至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质工业链,为河南打造国家立异高地供给更有力的工业支撑。

  跟着本次碳化硅半导体芯片资料的成功下线,我国平煤神马集团新能源新资料工业再添“新军”。据悉,现在,该出产线出产的碳化硅粉体产品纯度达99.99995%,碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。(文:化合物半导体市

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