【TechWeb】5月3日消息，据英飞凌科技股份公司官网消息，英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。

  天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。

  近年来，英飞凌公司慢慢地增加其SiC制造能力，并持续看好亚太区第三代半导体市场。公司制订了远大目标，力争在2030年达成30%全球SiC市场份额。

  公开资料显示，天科合达公司在2006年成立，是一家专门干碳化硅半导体材料及相关这类的产品研发，生产和销售的高科技企业，具有深厚的中科院背景和国资背景。其成立之初的主要技术源自中科院物理研究所，主要产业化支持资产金额来源于新疆天富集团。

  近年来，伴随着“双碳”建设的深入实施以及国家对第三代半导体的全力支持，以新能源汽车、光伏风电、储能设施、轨道交通、5G通讯等为主要使用在的碳化硅市场快速扩容。天科合达在导电衬底领域尤为出色，占据了国内一半以上的市场占有率，2021年国际市场占有率排名第四，在产品良率方面也处于行业领先地位。

  天科合达公司已得到国家政策基金和产业基金的全力支持，国家集成电路产业投资基金、哈勃科技投资基金、比亚迪、宁德时代、润科基金都是天科合达的股东。

  此次双方合作协议的签订，是英飞凌公司对天科合达产品质量的充分肯定，也是英飞凌完善供应链建设的一次关键选择。据悉，英飞凌位于马来西亚居林的碳化硅工厂计划于2024年投产，预计天科合达将会有效保证该厂的碳化硅晶圆供应。

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